Sealant Polysulfida
Sealant Polysulfida
Sealant Polysulfida, digunakan pada suhu -40 hingga
Sealant Polysulfida mempunyai lekatanyang lebih baik kepada semua bahan binaan jenis logam dan bukan logam, sepertilogam, konkrit, kaca, seramik, bahan kayu, bahan batu, plastik dan sebagainya.Ia juga sesuai kepada pembinaan panel yang berbeza rekaan, panel logamkomposit, keluli berprofil, dinding luar konkrit, batu bata, lantai, anjung,penakung air, penahan dinding, bangsal, saluran paip saliran, kenderaan bawahtanah dan struktur bawah tanah, jalan raya, jambatan, landasan lapangan terbangdan sebagainya untuk pembaikan keretakan. Di samping itu, Sealant Polysulfidaboleh memberi rawatan lapisan kalis air dan kalis hakisan, pengurangan getaran,bunyi bising-pengasingan dan pengukuhan, dan sebagainya.
Dos dan Pembungkusan
Dos bagi sealant polysulfide berubahdengan keperluan kejuruteraan sebenar, dan ia dibungkus dalam
Harta Fizikal
No. | Item | Spesifikasi | |||||
20HM | 25LM | 20LM | |||||
1 | Ketumpatan (g/cm 3) | nilai Diperlukan /-0.1 | |||||
2 | Kecairan | Slump Rate ( N type).mm | ≤ 3 | ||||
Leveling (L type) | Licin dan Rata | ||||||
3 | masa pengeringan Permukaan (h) | ≤ 24 | |||||
4 | masa Terpakai (h) | ≥ 2 | |||||
5 | kadar pemulihan kenyal (%) | ≥ 70 | |||||
6 | Modulus tegangan(MPa) | 23degrees suhu centigrate | >0.4 or> 0.6 | ≥ 0.4 and ≤ 0.6 | |||
di bawah 20 darjah suhu centigrate | |||||||
7 |
| Tiada kesan | |||||
8 | 8 lekat / perpaduan hartanah pada lanjutan dikekalkan selepas rendam dalam air | Tiada kesan | |||||
9 | lekat / hartanah perpaduan pada suhu berubah-ubah | Tiada kesan | |||||
10 | Perubahan jisim (%) | ≤ 5 | |||||